[实用新型]可提高亮度的大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 200820159946.2 | 申请日： | 2008-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN201274297Y | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 王海军 | 申请（专利权）人： | 王海军 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214116江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可提高亮度的大功率LED封装结构，按照本实用新型提供的技术方案，所述可提高亮度的大功率LED封装结构，包括在支架的凹腔内设置的LED发光芯片，在LED发光芯片的发光部上涂敷有荧光胶，LED发光芯片的荧光胶上方压盖有透镜，在支架的凹陷内设有将透镜与支架连为一体的硅胶，即所述的硅胶将透镜的受光面与LED发光芯片的发光部连接成一体，且所述透镜由高透光性水晶材料制成，本实用新型具有安装牢固、发光效率高、抗冲击、耐振动与性能稳定可靠等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 亮度 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种可提高亮度的大功率LED封装结构，包括在支架(2)的凹腔内设置的LED发光芯片(4)，在LED发光芯片(4)的发光部上涂敷有荧光胶(3)，LED发光芯片(4)的荧光胶(3)上方压盖有透镜(1)，其特征是：在支架(2)的凹陷内设有将透镜(1)与支架(2)连为一体的硅胶(5)，即所述硅胶(5)将透镜(1)的受光面与LED发光芯片(4)的发光部连接成一体，且所述透镜(1)由高透光性水晶材料制成。
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