[实用新型]一种基于相变储能纳米胶囊的电子散热装置无效
| 申请号： | 200820154980.0 | 申请日： | 2008-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN201285762Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 张东;刘硕 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/427;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 200092上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于相变储能纳米胶囊的电子散热装置，该装置包括电路板、需要散热的芯片、导热硅胶层、泡沫铜片，所述的需要散热的芯片设在电路板上，所述的泡沫铜片设在需要散热的芯片上，该需要散热的芯片与泡沫铜片之间设有导热硅胶层。与现有技术相比，本实用新型能很好的提高芯片的抗热冲能力，可大大提高芯片的使用寿命。像手机主板芯片工作时，发热量很大，当待机时，发热量则很小；这种发热具有脉冲式的电子元件，应用相变材料抗热冲芯片则就具有很大的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 相变 纳米 胶囊 电子 散热 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种基于相变储能纳米胶囊的电子散热装置，其特征在于，该装置包括电路板、需要散热的芯片、导热硅胶层、泡沫铜片，所述的需要散热的芯片设在电路板上，所述的泡沫铜片设在需要散热的芯片上，该需要散热的芯片与泡沫铜片之间设有导热硅胶层。
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