[实用新型]电子装置有效
| 申请号： | 200820131181.1 | 申请日： | 2008-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN201251737Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 林忠安 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子装置，包括：一电路板、一芯片、至少一垫片、一散热器以及至少一固定件。电路板具有一表面。芯片倒装芯片接合于电路板的表面。垫片配置于电路板的表面并围绕芯片。散热器具有一底面，并以底面朝向芯片而配置于芯片上，且与垫片间保持一间隙。底面在电路板的表面上的正投影至少覆盖垫片的部分区域。固定件将散热器固定于芯片上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种电子装置，其特征在于，包括：一电路板，具有一表面；一芯片，倒装芯片接合于该电路板的该表面；至少一垫片，配置于该电路板的该表面，并围绕该芯片；一散热器，具有一底面，该散热器以该底面朝向该芯片而配置于该芯片上，且该散热器与该垫片间保持一间隙，其中该底面在该电路板的该表面上的正投影至少覆盖该垫片的部分区域；以及至少一固定件，将该散热器固定于该芯片上。
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