[实用新型]电子装置有效

专利信息
申请号: 200820131181.1 申请日: 2008-08-12
公开(公告)号: CN201251737Y 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 林忠安 申请(专利权)人: 威盛电子股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其特征在于,包括:

一电路板,具有一表面;

一芯片,倒装芯片接合于该电路板的该表面;

至少一垫片,配置于该电路板的该表面,并围绕该芯片;

一散热器,具有一底面,该散热器以该底面朝向该芯片而配置于该芯片上,且该散热器与该垫片间保持一间隙,其中该底面在该电路板的该表面上的正投影至少覆盖该垫片的部分区域;以及

至少一固定件,将该散热器固定于该芯片上。

2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该芯片为一管芯。

3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该至少一垫片包括多个垫圈。

4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括一风扇,配置于该散热器上。

5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括一导热材料,配置于该散热器的该底面与该芯片之间。

6.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,该导热材料为一导热硅胶片或一导热膏。

7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电路板、该散热器与该垫片分别具有一贯孔,该固定件贯穿这些贯孔。

8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该固定件为一螺丝与一螺帽的组合,或该固定件为一卡榫。

9.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该芯片与该垫片之间的最短距离为D,该间隙为H,tan-1(H/D)小于5度。

10.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该垫片的材料包括塑胶或电木。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威盛电子股份有限公司,未经威盛电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820131181.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top