[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，且特别涉及一种具有散热器的电子装置。

背景技术

近年来，随着电脑科技的突飞猛进，电脑的运行速度不断地提高，连带地各类芯片的发热功率亦不断地攀升。为了预防芯片过热而导致暂时性或永久性的失效，如何对芯片提供足够的散热效能变得重要。

举例来说，在电脑系统中，例如是中央处理器(Center Process Unit，CPU)、北桥芯片(North Bridge Chip)、南桥芯片(South Bridge Chip)或是其他芯片会配设于一电路板上。已知技术为了能移除芯片在高速运作时所产生的热能，通常会在这些芯片上配置散热器。同时，为了避免在固定散热器的过程中金属材料的散热器压损芯片，通常会在芯片周围配置厚度大于芯片的泡棉垫作为缓冲。

然而，泡棉垫的可变形量较大，若施工者施力不均，散热器仍有可能以较大的倾角接触到芯片的边缘。此时，芯片极易因其边缘承受过大的集中应力而损毁。此外，为了精确将泡棉垫定位于芯片旁，还需使用特别的工具，不仅费时费力，也增加了组装成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子装置，可避免其中的芯片被散热器压损。

本实用新型的电子装置包括：一电路板、一芯片、至少一垫片、一散热器以及至少一固定件。电路板具有一表面。芯片倒装芯片接合于电路板的表面。垫片配置于电路板的表面并围绕芯片。散热器具有一底面，并以底面朝向芯片而配置于芯片上，且与垫片间保持一间隙。底面在电路板的表面上的正投影至少覆盖垫片的部分区域。固定件将散热器固定于芯片上。

在此电子装置的一实施例中，芯片为一管芯(die)。

在此电子装置的一实施例中，前述的至少一垫片包括多个垫圈。

在此电子装置的一实施例中，还包括一风扇，配置于散热器上。

在此电子装置的一实施例中，还包括一导热材料，配置于散热器的底面与芯片之间。此外，导热材料可为一导热硅胶片或一导热膏。

在此电子装置的一实施例中，电路板、散热器与垫片分别具有一贯孔，固定件贯穿这些贯孔。此外，固定件可为一螺丝与一螺帽的组合，或者固定件可为一卡榫。

在此电子装置的一实施例中，芯片与垫片之间的最短距离为D，间隙为H，tan^-1(H/D)小于5度。

在此电子装置的一实施例中，垫片的材料包括塑胶或电木。

综上所述，在本实用新型的电子装置中，垫片可避免散热器施加过大的集中应力于芯片上，因此可提升电子装置的组装良率。

为让本实用新型的上述和其特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的电子装置的剖示图。

图2显示图1的电子装置的芯片与垫片在电路板上的配置方式。

图3显示本实用新型另一实施例的电子装置的芯片与垫片在电路板上的配置方式。

图4为本实用新型再一实施例的电子装置的剖示图。

附图标记说明

100、300：电子装置

110：电路板

112：表面

114、134、144：贯孔

120：芯片

122：主动表面

130、230：垫片

140：散热器

142：底面

150、350：固定件

152：螺丝

154：螺帽

160：风扇

170：导热材料

H：散热器与垫片间的间隙

D：芯片与垫片之间的最短距离

具体实施方式

图1为本实用新型一实施例的电子装置的剖示图，而图2显示图1的电子装置的芯片与垫片在电路板上的配置方式。请参照图1，本实施例的电子装置100包括一电路板110、一芯片120、至少一个垫片130(在此以多个垫圈为例)、一散热器140以及至少一个固定件150。电路板110具有一表面112。芯片120倒装芯片接合于电路板110的表面112。具体而言，芯片120例如是以其主动表面122上的多个凸块(未绘示)电性连接至电路板110，并可以填充底材(underfill)(未绘示)于主动表面122与表面112之间，以保护芯片120的主动表面122与凸块。