[实用新型]智能卡芯片包封载带输送装置无效
| 申请号： | 200820123429.X | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN201359999Y | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 朱鹏林;宋佐时;覃潇 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;G06K19/077;B65H20/18 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡剑辉;龙 洪 |
| 地址： | 102200北京市昌平区昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种智能卡芯片包封载带输送装置，包括：搬送机构和定位机构，所述搬送机构包括支架，在支架上设置有输送载带的槽型轨道，在所述支架上还设置有用于搬送所述载带的夹子机构；所述定位机构包括平台支持架，在该平台支持架上设置有载带通过的槽型平台导轨，该平台导轨上设有用于控制所述载带贴靠在所述平台导轨上的气吸装置，所述平台导轨上还设置有定位针。本实用新型具有如下优点：1.成本低，是视觉系统方式定位的1/10成本；2.步进行程及其速度可以根据工艺调节；3.独特的负压吸附定位方式，确保精准个定位和载带的平面度。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 芯片 包封载带 输送 装置 | ||
【主权项】：
1、一种智能卡芯片包封载带输送装置，包括：搬送机构和定位机构，所述搬送机构包括支架，在支架上设置有输送载带的槽型轨道，在所述支架上还设置有用于搬送所述载带的夹子机构；其特征在于，所述定位机构包括平台支持架，在该平台支持架上设置有载带通过的槽型平台导轨，该平台导轨上设有用于控制所述载带贴靠在所述平台导轨上的气吸装置，所述平台导轨上还设置有定位针。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
