[实用新型]超声波压焊机输料装置及使用该输料装置的输料机构无效
| 申请号： | 200820072346.2 | 申请日： | 2008-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN201274289Y | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 刘亚忠;宋志;李树峰;高跃红;郑福志 | 申请（专利权）人： | 长春光华微电子设备工程中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/60;B23K20/10;B65G37/00;B65G47/82;B65H5/00;B65H5/06 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130033吉林省*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超声波压焊机输料装置及使用该输料装置的输料机构。输料装置中料箱的一侧开口，另一侧安装捅片装置，后部安装垂直升降机构；料箱的底板和隔板上分别安装第一水平输送机构和第二水平输送机构。使用所述输料装置的输料机构还包括输片装置；输片装置中料片位于输片导轨上；压轮和传送轮分别压靠料片的上、下表面；节距调节机构的一端与连接架连接，另一端通过铰链和弹性部件与拨针座活动连接；拨针座的另一端与拨针固定连接。本实用新型既能够自动上料和自动下料，又能够自动传送料片并调节料片在输片导轨上移动的距离，节省了人力资源，降低了劳动强度，提高了压焊机工作的稳定性和工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 压焊机输料 装置 使用 机构 | ||
【主权项】：
1、一种超声波压焊机输料装置，其特征在于包括料箱(110)，第一水平输送机构(113)，第二水平输送机构(114)，垂直升降机构(130)，料盒(120)，捅片装置；料箱(110)的一侧开口，另一侧安装捅片装置，后部安装垂直升降机构(130)；料箱(110)的底板(112)和隔板(111)上分别安装第一水平输送机构(113)和第二水平输送机构(114)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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