[发明专利]末端执行器及带有该末端执行器的基片传送自动机械无效
| 申请号： | 200810215787.8 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101383319A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 河宗义 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;B25J9/06;B65G47/90;B65G49/07 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 韩国忠南天*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在基片传送自动机械中的末端执行器，其包括：肘节板、以可沿垂直方向移动的方式连接至肘节板以支承第一基片的第一托板、和连接至肘节板以支承第二基片的第二托板，其中，第二托板靠近第一托板。升降装置向上移动所述第一托板以让所述第一托板支承所述第一基片，向下移动所述第一托板以让所述第二托板支承第二基片。 | ||
| 搜索关键词： | 末端 执行 带有 传送 自动 机械 | ||
【主权项】：
1. 一种末端执行器，其包括：肘节板；第一托板，其以可沿垂直方向移动的方式连接至所述肘节板，以支承第一基片；以及第二托板，其连接至所述肘节板，以支承第二基片，该第二托板靠近所述第一托板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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