[发明专利]薄带连铸结晶辊或铸坯连铸结晶器表面修复方法无效

专利信息
申请号: 200810201318.0 申请日: 2008-10-17
公开(公告)号: CN101724874A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 侯峰岩;谭兴海;黄丽;房鸣;李朝雄 申请(专利权)人: 上海宝钢设备检修有限公司
主分类号: C25D5/00 分类号: C25D5/00;C25D3/56;B23P6/00
代理公司: 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 代理人: 张恒康
地址: 201900 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种薄带连铸结晶辊或铸坯连铸结晶器表面修复方法,首先对结晶辊/器表面进行适当预处理,然后在结晶辊/器表面电镀单层镍基合金,在镀层达到产品尺寸要求时结束电镀,并对结晶辊/器进行机加工;上述的镍基合金可以用镍基复合镀层代替,镍基复合镀层是以纯镍或镍基合金作为基质金属,将一种以上微米或纳米尺度的固体颗粒或纤维均匀弥散至基质金属中形成的复合镀层;上述所得镀层是均匀或梯度镀层;上述镀层也可以是以纯镍作为底层镀层,然后在其上重复镍基合金或镍基复合镀层的多层镀层。本方法使结晶辊/器镀层均匀致密,内应力低,与基体的结合强度高,延长了使用寿命,降低薄带和铸坯连铸生产成本、提高生产效率和产品质量。
搜索关键词: 薄带连铸 结晶 铸坯连铸 结晶器 表面 修复 方法
【主权项】:
一种薄带连铸结晶辊或铸坯连铸结晶器表面修复方法,其特征在于,本方法包括如下步骤:步骤一、对结晶辊或结晶器表面进行机加工处理,去除表面氧化层和缺陷部位,检测结晶辊或结晶器尺寸数据,确定结晶辊或结晶器表面修复层尺寸;步骤二、对结晶辊或结晶器表面进行镀前预处理,采用有机溶剂清洗、碱脱脂、电解脱脂、酸浸蚀及活化处理;步骤三、在结晶辊或结晶器表面电镀单层镍基合金,所述镍基合金中镍的含量为1%~99%,所述镍基合金是二元镍基合金或三元镍基合金,所得镀层在厚度方向是各元素比例保持不变的均匀合金镀层,或是元素比例渐变的梯度合金镀层,所述梯度合金镀层通过改变电镀电流密度或搅拌强度来获得;步骤四、在结晶辊或结晶器表面镀层达到产品尺寸要求时,结束电镀,并依据步骤一的数据对结晶辊或结晶器进行机加工,以达到结晶辊或结晶器尺寸参数,恢复结晶辊或结晶器效用。
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