[发明专利]陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法有效
| 申请号： | 200810095833.5 | 申请日： | 2004-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101271784A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 石本裕一;桥本宪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种陶瓷电子元件制造方法，包括：制备长条合成片的步骤，所述合成片的支承膜上形成有陶瓷生片；第一凹版印刷步骤，通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第一区域印刷第一膏；以及第二凹版印刷步骤，通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第二区域印刷第二膏，其中控制所述第二凹版印刷步骤中的印刷位置，使得所述第一凹版印刷步骤所得到的结果与所述第二凹版印刷步骤所得到的结果形成期望的位置关系，通过移动设于所述第二凹版印刷步骤前端的补偿棍，来进行所述第二凹版印刷步骤中的所述合成片的长度方向上的所述合成片的位置控制，通过使第2凹版棍沿轴向移动，来进行垂直于所述第二凹版印刷步骤中的所述合成片的搬运方向的方向上的所述合成片的位置控制。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子元件 制造 方法 凹版印刷 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电子元件制造方法，包括：制备长条合成片的步骤，所述合成片的支承膜上形成有陶瓷生片；第一凹版印刷步骤，通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第一区域印刷第一膏；以及第二凹版印刷步骤，通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第二区域印刷第二膏，控制所述第二凹版印刷步骤中的印刷位置，使得所述第一凹版印刷步骤所得到的结果与所述第二凹版印刷步骤所得到的结果形成期望的位置关系，其特征在于，通过移动设于所述第二凹版印刷步骤前端的补偿棍，来进行所述第二凹版印刷步骤中的所述合成片的长度方向上的所述合成片的位置控制，通过使第2凹版棍沿轴向移动，来进行垂直于所述第二凹版印刷步骤中的所述合成片的搬运方向的方向上的所述合成片的位置控制。
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