[发明专利]电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200810094826.3 | 申请日： | 2008-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101262746A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王永辉;欧英德 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/30;H05K3/40;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种电路板的制造方法，其包含下列步骤：提供一核心层，其包含一第一介电层及第一及第二金属层；将一贯穿孔形成于该核心层中；将该核心层配置于一支撑板上，且将一内埋元件置放于该贯穿孔中，其中该第二金属层接触于该支撑板，且该内埋元件具有至少一电极接点，其接触于该支撑板；将该内埋元件固定于该贯穿孔中；移除该支撑板；移除该第一及第二金属层，并减少该内埋元件的电极接点的厚度；将第三及第四金属层分别形成，其中该第四金属层电性连接于该内埋元件的电极接点；以及将该第三及第四金属层图案化而使分别形成第一及第二图案化线路层。本发明的实施例可通过一减厚工艺而减少内埋元件的电极接点的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板的制造方法，包含下列步骤：提供一核心层，其包含一第一介电层及第一及第二金属层，其中该第一介电层具有一上表面及一下表面，且该第一及第二金属层分别位于该第一介电层的上表面与下表面；将一第一贯穿孔形成于该核心层中；将该核心层配置于一支撑板上，且将一内埋元件置放于该第一贯穿孔中，其中该第二金属层接触于该支撑板，且该内埋元件具有至少一电极接点，其接触于该支撑板；通过一灌胶工艺，将该内埋元件固定于该第一贯穿孔中；移除该支撑板；通过一减厚工艺，移除该核心层的第一及第二金属层，并减少该内埋元件的电极接点的厚度；将第三及第四金属层分别形成于该第一介电层的上表面与下表面，其中该第四金属层电性连接于该内埋元件的电极接点；以及将该第三及第四金属层图案化而使分别形成第一及第二图案化线路层。
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