[发明专利]液体容器、液体容器的再生方法及液体容器中的密封方法有效
申请号: | 200810089816.0 | 申请日: | 2008-03-28 |
公开(公告)号: | CN101274537A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 关祐一;松山雅英;小仓康弘;上原保直 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种液体容器、液体容器的再生方法及液体容器中的密封方法。在本发明中,形成在墨盒上的注墨孔被覆膜的孔被覆区域所覆盖。所述方法包括如下步骤:在所述孔被覆区域的外侧,除去所述覆膜的一部分而形成凹部;以用密封膜覆盖所述孔的方式,将所述薄膜置于所述覆膜上;以及在将所述密封膜置于所述覆膜上的状态下,通过加热所述密封膜而熔融所述密封膜中与覆膜面对的面,从而用密封膜密封所述洞。 | ||
搜索关键词: | 液体 容器 再生 方法 中的 密封 | ||
【主权项】:
1.一种对形成在覆膜上的洞进行密封的方法,所述覆膜以用该覆膜的孔被覆区域覆盖形成在液体容器上的孔的方式被熔敷或粘贴在所述液体容器上,所述洞开在所述孔被覆区域中,所述方法包括如下步骤:在所述孔被覆区域的外侧,除去所述覆膜的一部分而形成凹部;以用密封膜覆盖所述洞的方式,将所述薄膜置于所述覆膜上;以及在将所述密封膜置于所述覆膜上的状态下,加热所述密封膜以使得所述密封膜中与覆膜相对的那侧熔融,由此用密封膜密封所述洞。
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