[发明专利]液体容器、液体容器的再生方法及液体容器中的密封方法有效

专利信息
申请号: 200810089816.0 申请日: 2008-03-28
公开(公告)号: CN101274537A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 关祐一;松山雅英;小仓康弘;上原保直 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 柳春雷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 液体 容器 再生 方法 中的 密封
【说明书】:

技术领域

发明涉及容纳液体的液体容器、通过液体的充填而再生用尽的液体容器的液体容器的再生方法及液体容器中的密封方法。

背景技术

作为容纳液体的液体容器,例如公知的有可装卸地安装到作为液体喷射装置的一种的喷墨打印机(以下称作打印机)上的墨盒。该墨盒具有近似扁平箱状的容器主体,该容器主体内部划分有可容纳用作液体的墨水的墨水容纳室。容器主体的下侧形成有向墨水容纳室最初充填墨水时使用的注墨孔。另外,容器主体的下侧形成有将墨盒安装在打印机上时被插入供墨针的供墨孔。另外,为了制止墨水从这些注墨孔及供墨孔发生泄漏,在容器主体的下表面粘贴有覆膜,使得覆膜覆盖注墨孔及供墨孔。

该墨盒被安装在打印机上后,当墨水由于打印机的印刷等而被消耗时,墨水容纳室内的墨水余量减少,最后成为用尽的墨盒。用尽的墨盒被新墨盒更换。通过这种更换从打印机卸下来的用尽的墨盒的容器主体能够适用于多次使用。日本实用新型登录第3118670号公报中公开了通过向容器主体再次充填墨水,使得用尽的墨盒作为可再次使用的墨盒而再生的技术。通过该技术可达到资源的有效利用、环保等目的。

在上述公报公开的方法中,向用尽的墨盒再次充填墨水时,进行该再次充填之前,首先使用开洞用的夹具在对应于注墨孔的前述覆膜的部位开洞。然后,例如将注射器从该开口在覆膜上的洞插入到注墨孔内,向容器主体内再次充填墨水。然后,以覆盖该孔的方式向前述覆膜上面放置另一个薄膜(密封膜),通过加热该密封膜,将密封膜熔敷在具有前述洞的覆膜上。因此,密封了前述洞并制止了墨水从该洞泄漏。

普通的覆膜是层压接合层薄膜和表层薄膜而成的层压薄膜,该接合层薄膜通过加热可熔融,该表层薄膜具有比该接合层薄膜的熔融温度还高的熔融温度并具有高耐热性。将接合层薄膜以与容器主体相接触的方式放置,通过在该状态下加热而熔敷到容器主体上。并且,再生用尽的墨盒时,从如上形成在覆膜上的孔向容器主体再次充填墨水,然后,向该覆膜上放置密封膜。该密封膜与覆膜一样,是层压接合层薄膜和表层薄膜而成的层压薄膜,该接合层薄膜通过加热可熔融,该表层薄膜具有比该接合层薄膜的熔融温度还高的熔融温度并具有高耐热性。密封膜以该密封膜的接合层薄膜与覆膜的表层薄膜相接触的方式被放置,并在该状态下被加热。

但是,密封膜被加热时,虽然该密封膜的接合层薄膜熔融,但与该接合层薄膜相接触的覆膜的表层薄膜不熔融,因此,存在密封膜不能坚固地接合到覆膜上的可能性。当覆膜与密封膜的接合状态不周全时,覆膜与密封膜之间会产生缝隙,从而墨水可能会经该缝隙从覆膜的洞漏出。

发明内容

本发明的目的在于,提供通过向用尽的液体容器的覆膜上坚固地接合密封膜而被再生为具有良好的密封功能的液体容器、该液体容器的再生方法、以及液体容器的密封方法。

为了达到上述目的,本发明的第一方式提供一种对形成在覆膜上的洞进行密封的方法。所述覆膜以用所述覆膜的孔被覆区域覆盖形成在液体容器上的孔的方式被熔敷或粘贴在所述液体容器上。所述洞开在所述孔被覆区域中。所述方法包括如下步骤:在所述孔被覆区域的外侧,除去所述覆膜的一部分而形成凹部;以用密封膜覆盖所述洞的方式,将所述薄膜置于所述覆膜上;以及在将所述密封膜置于所述覆膜上的状态下,加热所述密封膜以使得所述密封膜中与覆膜相对的那侧熔融,由此用密封膜密封所述洞。

本发明的第二方式提供一种用尽的液体容器的再生方法。所述液体容器包括孔、和以覆盖所述孔的方式被熔覆或粘贴在所述液体容器上的覆膜。所述方法包括如下步骤:在覆盖所述孔的所述覆膜的孔被覆区域中形成洞;从所述覆膜的洞及所述液体容器的所述孔,向所述液体容器内再次充填液体;在所述孔被覆区域的外侧,除去所述覆膜的一部分而形成凹部;以用密封膜覆盖所述洞的方式,将所述薄膜置于所述覆膜上;以及在将所述密封膜置于所述覆膜上的状态下,通过加热所述密封膜而熔融所述密封膜中与覆膜相对的那侧,从而用密封膜密封所述洞。

本发明的第三方式提供一种通过本发明的第二方式所述的用尽的液体容器的再生方法再生的液体容器。

本发明的第四方式提供一种用密封膜对形成在覆膜上的洞进行密封的装置。所述覆膜以用所述覆膜的孔被覆区域覆盖形成在液体容器上的孔的方式被熔敷或粘贴在所述液体容器上。所述洞开在所述孔被覆区域中。所述装置包括:凹部形成装置,在覆盖所述孔的所述覆膜的所述孔被覆区域的外侧,除去所述覆膜的一部分而形成凹部;加热装置,加热以覆盖所述洞的方式被置于所述覆膜上的所述密封膜,从而使所述密封膜中与所述覆膜相对的那侧熔融。

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