[发明专利]电路板结构、覆晶电路和驱动电路的布线结构无效
| 申请号： | 200810089804.8 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101252105A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 杨智翔;张格致 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板结构、覆晶电路和驱动电路的布线结构，其中，电路板结构包括一第一基板和一第二基板。第一基板上可以具有多条传输导线，并电性连接至第二基板。其中，第一基板上可以配置一集成电路，而集成电路则具有多个上覆金属凸块的接触垫，用来接收或输出多个信号。另外，集成电路上部份的接触垫可以电性连接至同一传输导线，并且可以传递相同的信号。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 电路 驱动 布线 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶薄膜的布线结构，其特征在于，包括：一第一基板具有多条传输导线；一集成电路，配置在该第一基板上，并具有多个接触垫，用以接收或输出多个信号，其中该些接触垫至少部分共同电性连接该些传输导线其中之一，并传递相同的信号。
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