[发明专利]激光加工装置无效
| 申请号： | 200810087655.1 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101274394A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 中山敬之;竹野祥瑞;出云正雄;小林信高 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/067;B23K26/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张斯盾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不使装置大型化，能够得到正圆度高的加工孔的激光加工装置。本发明中，在使从激光振荡器振荡的加工用激光偏转的主偏转电流镜上形成具有圆偏光镜的特性的涂层。主偏转电流镜将被分光的两个加工用激光照射到加工工件上。涂层例如是由ZnS和ThF4构成的感应体多层膜或者是由Ge和ZnS构成的感应体多层膜构成。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其特征在于，具有输出直线偏光的加工用激光的激光振荡器、使上述加工用激光偏转的偏转镜、在加工工件上集光被上述偏转镜偏转的上述加工用激光的集光透镜，在上述偏转镜上形成涂层，所述涂层入射有上述被直线偏光的上述加工用激光，并且将该被直线偏光的加工用激光转换成圆偏光。
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