[发明专利]电子设备用的冷却装置无效
申请号: | 200810080940.0 | 申请日: | 2008-02-29 |
公开(公告)号: | CN101257784A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 及川洋典 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/473;G06F1/20 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及电子设备用的冷却装置,在电子设备用的冷却装置中,受热部件的结构为通过与发热体热连接的基底部件和壳体部件形成可在内部进行冷媒的流通的密闭空间,在基底部件的与发热体热连接的相对平面的规定区域,一体地形成有构成在密闭空间内使冷媒流通的流路的散热片,其结构为使基底部件的形成散热片的区域的基底部件的厚度比没有形成散热片的其他基底部厚度薄。这样,能够便宜地构成能够提高液冷方式的热变换效率的受热部件。 | ||
搜索关键词: | 电子 备用 冷却 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子设备用的冷却装置,其利用冷媒的热传送冷却搭载在电子设备中的发热体,其特征在于,该冷却装置包括:利用所述冷媒接受来自发热体的热的受热部件;放出由所述冷媒接受的热的散热部件;和在所述受热部件与所述散热部件之间,使所述冷媒可循环地进行配设的管路部件,所述受热部件的结构为通过与所述发热体热连接的基底部件和壳体部件形成可在内部进行冷媒的流通的密闭空间,在所述基底部件的与所述发热体热连接的相对平面的规定区域,一体地形成有构成在所述密闭空间内使所述冷媒流通的流路的散热片,其结构为使所述基底部件的形成所述散热片的区域的基底部件的厚度比没有形成散热片的其他基底部厚度薄。
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