[发明专利]测试载板有效
| 申请号： | 200810080460.4 | 申请日： | 2008-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101226227A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 王静君;黄东鸿;叶昶麟;赖逸少 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/26;G01R1/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种测试载板，具有一元件接合区，用以承载一封装元件，以对封装元件进行测试，测试载板包括多个介电层、一表层线路层、至少一内层线路层、多个接垫以及多个测试垫。表层线路层位于介电层的最外侧。内层线路层位于两相邻的介电层之间，并电性连接至表层线路层。接垫配置于元件接合区内的表层线路层上，用以与封装元件接合，且接垫电性连接至表层线路层与内层线路层。测试垫配置于元件接合区外的表层线路层上，且测试垫通过内层线路层电性连接至其所对应的部份接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 | ||
【主权项】：
1.一种测试载板，具有一元件接合区，用以承载一封装元件，以对该封装元件进行测试，其特征在于，该测试载板包括：多个介电层；一表层线路层，位于该多个介电层的最外侧；至少一内层线路层，位于两相邻的介电层之间，并电性连接至该表层线路层；多个接垫，配置于该元件接合区内的该表层线路层上，用以与该封装元件接合，且该多个接垫电性连接至该表层线路层与该内层线路层；以及多个测试垫，配置于该元件接合区外的该表层线路层上，且该多个测试垫通过该内层线路层电性连接至其所对应的部份该多个接垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810080460.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种轴承
- 下一篇：高位肛瘘专用一次性探针
