[发明专利]测试载板有效
| 申请号： | 200810080460.4 | 申请日： | 2008-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101226227A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 王静君;黄东鸿;叶昶麟;赖逸少 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/26;G01R1/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 | ||
1.一种测试载板，具有一元件接合区，用以承载一封装元件，以对该封装元件进行测试，其特征在于，该测试载板包括：
多个介电层；
一表层线路层，位于该多个介电层的最外侧；
至少一内层线路层，位于两相邻的介电层之间，并电性连接至该表层线路层；
多个接垫，配置于该元件接合区内的该表层线路层上，用以与该封装元件接合，且该多个接垫电性连接至该表层线路层与该内层线路层；以及
多个测试垫，配置于该元件接合区外的该表层线路层上，且该多个测试垫通过该内层线路层电性连接至其所对应的部份该多个接垫。
2.根据权利要求1所述的测试载板，其特征在于，进一步包括一保护层，覆盖该表层线路层，并暴露出该多个接垫以及该多个测试垫。
3.根据权利要求1所述的测试载板，其特征在于，该内层线路层包括多条第一导线，用以分别连接该多个测试垫以及其所对应的部份该多个接垫。
4.根据权利要求3所述的测试载板，其特征在于，该表层线路层包括多条第二导线，且该多条第二导线分别与该多条第一导线并联于该多个测试垫以及其所对应的部份该多个接垫之间。
5.根据权利要求1所述的测试载板，其特征在于，该多个接垫呈阵列配置。
6.一种测试载板，用以测试一封装元件，其特征在于，该测试载板包括：
一介电层，具有一第一表面以及与其相对的一第二表面，该第一表面上具有一元件接合区，用以承载该封装元件；
多个接垫，配置于该元件接合区内的该第一表面上，用以与该封装元件接合；
一接垫连接线路，位于该第一表面与该第二表面至少其中之一上，并电性连接至该多个接垫；
多个测试垫，配置于该元件接合区外的该第一表面上；以及
多条第一导线，配置于该第二表面上，且该多个测试垫分别通过该多条第一导线而电性连接至其所对应的部份该多个接垫。
7.根据权利要求6所述的测试载板，其特征在于，进一步包括一保护层，配置于该第一表面上，并暴露出该多个接垫以及该多个测试垫。
8.根据权利要求6所述的测试载板，其特征在于，进一步包括多条第二导线，配置于该第一表面上，并分别与该多条第一导线并联于该多个测试垫以及其所对应的部份该多个接垫之间。
9.根据权利要求6所述的测试载板，其特征在于，该多个接垫呈阵列配置。
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