[发明专利]测试载板

说明书

技术领域

本发明是有关于一种测试载板，且特别是有关于一种用于芯片接合的可靠度测试的测试载板。

背景技术

在集成电路或芯片的制造过程中，不管是在哪一个阶段的工艺，对集成电路或芯片进行电性的测试都是必须的。每一个集成电路不管是在晶圆的型态或是构装的型态，都必须加以测试以确定其是否为良品以及确定其电性特性。随着集成电路的产量不断地提高，集成电路的功能亦日趋强大，并且其结构也日趋复杂，是以高速且精确的测试需求就更加地迫切。

图1A为习知一种测试载板的俯视图，图1B为图1A中测试载板承载一封装元件的剖示图。请参照图1A以及图1B，习知测试载板100包括一介电层110、多个接垫120、多个测试垫130以及多条导线140。介电层110具有一表面112，而表面112具有一元件接合区112a，其中接垫120阵列分布于元件接合区112a内。测试垫130配置于介电层110的表面112上，且位于元件接合区112a外。测试垫130与接垫120透过配置于介电层110之表面112的导线140电性连接。

封装元件50与元件接合区112a内的接垫120电性连接。使用者可由部份的测试垫130输入一测试信号至封装元件50，并由另一部份的测试垫130读取测试结果。

由于习知测试载板100的导线140是配置于介电层110的表面112上，因此容易在封装元件50与测试载板100接合后受到结构上的应力集中或是外力作用，而使得导线140在应力集中区150形成断路，如此将导致在测试时无法判断测得的错误是由封装元件50与测试载板100之间的接合不良所造成的，或是由测试载板100本身的断线所造成的。换句话说，此可靠度不佳的测试载板设计将直接影响测试时的准确度。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种测试载板，其测试垫与接垫间的电性连接较不易断开，而具有较高的可靠度与测试准确度。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种测试载板，其具有多层结构，并以内层线路层电性连接接垫与测试垫。上述测试载板具有一元件接合区，用以承载一封装元件，以对封装元件进行测试，测试载板包括多个介电层、一表层线路层、至少一内层线路层、多个接垫以及多个测试垫。表层线路层位于介电层的最外侧。内层线路层位于两相邻的介电层之间，并电性连接至表层线路层。接垫可呈阵列配置于元件接合区内的表层线路层上，用以与封装元件接合，且接垫电性连接至表层线路层与内层线路层。测试垫配置于元件接合区外的表层线路层上，且测试垫通过内层线路层电性连接至其所对应的部份接垫。

上述测试载板可进一步包括一保护层，其覆盖表层线路层，并暴露出接垫以及测试垫。

在本发明的一实施例中，上述内层线路层包括多条第一导线，用以分别连接测试垫以及其所对应的部份接垫，而表层线路层则可包括多条第二导线，且第二导线分别与第一导线并联于测试垫以及其所对应的部份接垫之间。

本发明另提出一种测试载板，其为一单层板，用以测试一封装元件，测试载板包括一介电层、多个接垫、一接垫连接线路、多个测试垫以及多条第一导线。介电层具有一第一表面以及与其相对的一第二表面，第一表面上具有一元件接合区，用以承载封装元件。接垫可呈阵列配置于元件接合区内的第一表面上，用以与封装元件接合。接垫连接线路位于第一表面与第二表面至少其中之一上，并电性连接至接垫。测试垫配置于元件接合区外的第一表面上。第一导线配置于第二表面上，且测试垫分别通过第一导线而电性连接至其所对应的部份接垫。

上述测试载板可进一步包括一保护层，其覆盖表层线路层，并暴露出接垫以及测试垫。

在本发明的一实施例中，上述测试载板进一步包括多条第二导线，配置于第一表面上，并分别与第一导线并联于测试垫以及其所对应的部份接垫之间。

基于上述，本发明以内层线路层电性连接接垫与测试垫，或是在测试载板为单层板的情况下，将电性连接接垫与测试垫的第一导线配置于测试载板的下方。因此，可避免连接于接垫与测试垫之间的导线受到封装元件与测试载板之间的应力作用而产生断线。如此，可提高测试载板的可靠度，并可避免测试时将测试载板本身的断线误判为封装元件与测试载板之间的接合不良，而提高测试载板的准确度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1A为习知一种测试载板的俯视图。

图1B为图1A中测试载板承载一封装元件的剖视图。

图2A为本发明一实施例中测试载板的俯视图。