[发明专利]立式热处理装置以及立式热处理方法有效
申请号: | 200810074119.8 | 申请日: | 2008-02-14 |
公开(公告)号: | CN101246815A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 似鸟弘弥;菱谷克幸 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;F27B17/00;F27D1/18;F27D3/00;F27D5/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种对于双舟体系统也能以简单结构防止因地震等外力导致舟体搬送机构上的舟体倒转的立式热处理装置和方法,立式热处理装置(1)包括:下部具有炉口(5a)的热处理炉(5)、封闭炉口的盖体(17)、隔着保温筒(19)载置在盖体上并多层保持多个基板(w)的基板保持件(4)、和使盖体升降从而将基板保持件相对热处理炉搬入搬出的升降机构(18)。当另一方基板保持件(4)在热处理炉中时,另一方基板保持件为了基板(w)的移载而被载置于保持件载置台上。在保持件载置台与保温筒之间,基板保持件通过保持件搬送机构被搬送。保持件搬送机构具有限制基板保持件倒转的倒转限制部件。 | ||
搜索关键词: | 立式 热处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种立式热处理装置,其特征在于,包括:下部形成有炉口的热处理炉;多层保持多个基板并且被搬入到热处理炉内对基板进行热处理的一对基板保持件;封闭热处理炉的炉口的盖体;设置在盖体上的保温筒;使盖体升降的升降机构;邻接设置在热处理炉的下方的保持件载置台;以及在保温筒上以及保持件载置台上之间对一对基板保持件的各个进行搬送的保持件搬送机构,其中,在所述保持件搬送机构上设置有限制各基板保持件发生倒转的倒转限制部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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