[发明专利]送扯线装置及其方法有效
| 申请号： | 200810068367.1 | 申请日： | 2008-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN101625989A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 高云峰;付晓辉;廖有用;王光能;胡晶 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族精密机电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种送扯线装置及其方法，用于输送金线至焊线机，包括：电机组件、装配金线线圈的线圈架组件、及穿过金线的导线组件，该导线组件包括：至少一气嘴组件、过线上板、与该过线上板相配合的过线下板，其中，过线上板与过线下板之间设有缝隙，气嘴对着该缝隙，其中，电机组件驱动线圈架组件释放金线，金线穿过缝隙到焊线机上。由于金线很轻，金线释放受力平衡被打破，通过导线组件的气嘴组件吹气，使金线在缝隙内迅速自动达到受力平衡，保持金线运送轨迹；同时通过气嘴组件的气流量调节来控制金线的张力，解决了金线划伤、变形、甚至断裂的问题，提高送线的流畅性和焊接的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 线装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种送扯线装置，用于输送金线至焊线机，其特征在于：该送扯线装置至少包括：一导线组件，该导线组件包括：至少一气嘴组件、过线上板、与该过线上板相配合的过线下板，其中，过线上板与过线下板之间设有缝隙，金线位于该缝隙内，且气嘴组件对着该缝隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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