[发明专利]一种用于手机保护屏类的塑料基体上镀锡工艺无效
| 申请号： | 200810059530.8 | 申请日： | 2008-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN101343730A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 赵斌通;张双文;崔龙范;宋光耀 | 申请（专利权）人： | 杭州博纳特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/14;C23C14/54 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 | 代理人： | 陈辉 |
| 地址： | 310030浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于手机保护屏类的塑料基体上镀锡工艺，其特征在于：工艺可分为如下几个步骤：1.1抽真空：指对镀膜设备进行抽气，使之达到预期的3.0E－3Pa真空度；上架：指将客户需求尺寸的板材装到基片架上；1.2预靶：指对新装上的靶材进行表层剥离，清洁，使之达到与靶材内部一样的状态，具体可以通过预靶后期的电压稳定性来判断；1.3加热：指基体或待镀材料通过进料室、缓冲室时对其进行加热，使其表面吸附的杂质气体释放干净，达到镀膜前所需的表面状态；1.4镀膜：指应用在磁场作用下控制靶材的电流电压对基体进行镀膜；下架：指将板材从基片架上卸下来；1.5出片：指完成镀膜后从出料室出来。本发明工艺合理，镀膜电源的稳定、抽气能力的稳定性，镀膜的透光性好，膜与基体的紧密性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 手机 保护 塑料 基体 镀锡 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种用于手机保护屏类的塑料基体上镀锡工艺，其特征在于：工艺可分为如下几个步骤：抽真空---→上架---→预靶---→加热---→镀膜---→下架---→出片；1.1抽真空：指对镀膜设备进行抽气，使之达到预期的3.0E-3Pa真空度；上架：指将客户需求尺寸的板材装到基片架上；1.2预靶：指对新装上的靶材进行表层剥离，清洁，使之达到与靶材内部一样的状态，具体可以通过预靶后期的电压稳定性来判断；1.3加热：指基体或待镀材料通过进料室、缓冲室时对其进行加热，使其表面吸附的杂质气体释放干净，达到镀膜前所需的表面状态；1.4镀膜：指应用在磁场作用下控制靶材的电流电压对基体进行镀膜，需要有真空度或镀膜时压力、气体等因素的保证；下架：指将板材从基片架上卸下来；1.5出片：指完成镀膜后从出料室出来。
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