[发明专利]具有银薄膜的抑菌基材及其制造方法和制备装置无效

专利信息
申请号: 200810043270.5 申请日: 2008-04-17
公开(公告)号: CN101275215A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 张锡强 申请(专利权)人: 苏州工业园区鸿锦纳米有限公司
主分类号: C23C14/14 分类号: C23C14/14;C23C14/18;C23C14/34;C23C14/54
代理公司: 北京瑞盟知识产权代理有限公司 代理人: 王友彭
地址: 205123江苏省苏州市苏州工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有银薄膜的抑菌基材,包括基材,所述基材上溅镀有20-40nm的银薄膜,具有抑菌功能。这种具有银薄膜的抑菌基材的制造方法,它包括以下步骤:1)溅镀准备;2)溅镀形成纳米级银薄膜;3)送出成品。通过本发明技术方案制得的抑菌基材,具有成本低,在基材表面形成的银薄膜厚度均匀且不易脱落,具有很好的附着力等优点,本发明的装置具有可以连续送料的特点,大大提高了生产效率。
搜索关键词: 具有 薄膜 基材 及其 制造 方法 制备 装置
【主权项】:
1、一种具有银薄膜的抑菌基材,包括基材,其特征在于:所述基材上溅镀有20-40nm的银薄膜,具有抑菌功能。
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