[发明专利]镁合金整体铸造音箱及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810011222.8 申请日: 2008-04-29
公开(公告)号: CN101572851A 公开(公告)日: 2009-11-04
发明(设计)人: 王继杰;武保林;赵玉华;沙桂英;国旭明;王洪顺;刘春忠;刘腾;姜妲 申请(专利权)人: 沈阳航空工业学院
主分类号: H04R27/00 分类号: H04R27/00;H04R1/00;H04R31/00;C22C23/00;B22D21/04
代理公司: 沈阳维特专利商标事务所 代理人: 甄玉荃
地址: 110136辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种镁合金整体铸造音箱,包括音箱体(1),音箱体(1)内安装高频扬声器(10)、中/低频扬声器(11)及电子分频器(7),并通过导线连接接线柱(8),其内壁还设有吸音层(9)。上述音箱体(1)为镁合金整体铸造结构,音箱体(1)的上部设有高频扬声器孔(3);中部设有中/低频扬声器孔(2);下部设有声波倒相孔(5)。其制造是在空气中或保护气氛下,将镁合金在熔炼炉中熔化,通过砂型铸造、金属模铸造等成形铸造工艺,铸造型芯可采用木芯、金属芯等。该方法中所采用的镁合金成份包括Mg-X系列合金,X=Ni,Zr,Al,Cu等,可采用任意一种或多种元素与Mg组合成二元、三元或多元镁合金。其特点是可以方便地获得几乎任意形状,且结构复杂的无接缝的音箱箱体。具有结构合工艺简单、制造成本低,音色好的特点。
搜索关键词: 镁合金 整体 铸造 音箱 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种镁合金整体铸造音箱,包括音箱体(1),音箱体(1)内安装高频扬声器(10)、中/低频扬声器(11)及电子分频器(7),并通过导线连接接线柱(8),其内壁还设有吸音层(9),其特征在于:所述的音箱体(1)为镁合金整体铸造结构,音箱体(1)的上部设有高频扬声器孔(3);中部设有中/低频扬声器孔(2);下部设有声波倒相孔(5)。
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