[发明专利]印刷电路板的镀前处理方法有效
| 申请号： | 200810001449.4 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101294294A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 大桥秀次 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D17/10;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种镀前处理方法，在通过电解处理进行镀前处理时，被处理材料和供电部不相接触地对被处理材料供电。在印刷电路板制造的镀前处理工序中，一边水平或垂直地送进被处理材料3，一边用具有阳极1和阴极2的电极对连续地处理，处理槽4内配置1对以上的上述电极对，上述电极和上述被处理材料之间的距离设置成上述阴极和上述阳极之间距离的1/4以下，通过在上述电极对之间流过直流电流，电极不直接接触上述被处理材料地对上述被处理材料进行电解处理。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种镀前处理方法，在印刷电路板的制造工序中，一边水平或垂直地送进被处理材料一边用具有阳极和阴极的电极对连续地进行处理，其特征在于：在处理槽内配置1对以上的所述电极对；将所述电极和所述被处理材料之间的距离设为所述阴极和所述阳极之间的距离的1/4以下；通过在所述电极对之间流过直流电流，所述电极不直接接触所述被处理材料地对所述被处理材料进行电解处理。
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