[发明专利]抗菌性涂层方法无效

专利信息
申请号: 200780010384.3 申请日: 2007-01-19
公开(公告)号: CN101437977A 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 丹尼尔·M·斯托里;戴德雷·休厄尔;约翰·H·彼得森;特伦斯·S·麦格拉思 申请(专利权)人: 变色龙科学公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲;张 英
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及用于将高粘附性抗菌材料沉积至多种表面上的高效方法。描述了可控的阴极电弧工艺,其导致了氧化银对聚合物及其他表面(诸如医疗装置的表面)的增强的粘附性。以一种低成本高效益方式直接将抗菌性材料沉积到基体上是可能的,当涂覆的装置应用到体内时,其可在若干周内保持高抗菌活性。
搜索关键词: 抗菌 涂层 方法
【主权项】:
1. 一种用于制备在基体上的抗菌性涂层的阴极电弧离子等离子体沉积方法,包括:将所选的基体放置于阳极与阴极靶之间,所述靶包括可离子化的金属;将氧气引入容纳所述阴极靶和所述基体的真空室中,其中,将所述室增压至约0.1mTorr至约30mTorr;在所述阳极与所述阴极靶之间产生电弧放电,其中,供应到所述电弧上的电能可选地是被可变控制的,以便制备范围在1nm至50μm的粒子;以及在电弧放电过程中,在一预定时间内在约25℃至约75℃之间的温度下,在约1英寸至约50英寸的范围内调整所述基体靠近或远离所述靶的运动,以在所述基体上沉积具有的厚度在约50nm至约5μm范围内的高密度、粘附性抗菌性涂层。
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