[发明专利]用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板有效
| 申请号： | 200780001114.6 | 申请日： | 2007-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101356864A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 金炳男;宋宪植;朴谆龙;沈正真 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱梅;徐志明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，具体而言，涉及一种包含铜箔与至少一层层压于铜箔上的聚酰亚胺层的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，其中与铜箔接触的聚酰亚胺层包含选自由基于吡咯的化合物、基于聚硅氧烷的化合物和基于多磷酸盐的化合物组成的组中的至少一种添加剂。在高温下镀锡于铜箔上时，根据本发明所述的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板防止了铜箔与聚酰亚胺层之间的分层，并且在IC芯片结合的温度和压力下具有极好的粘合性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 挠性板 上贴 芯片 铜箔 层压板 | ||
【主权项】：
1、一种用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，所述覆铜箔层压板包括铜箔与至少一层层压于铜箔上的聚酰亚胺层，其中与铜箔接触的聚酰亚胺层包含选自由基于吡咯的化合物、基于聚硅氧烷的化合物和基于多磷酸盐的化合物组成的组中的至少一种添加剂。
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