[发明专利]陶瓷多层基板的制造方法有效
| 申请号： | 200780000863.7 | 申请日： | 2007-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101341808A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 川村明义;筑泽孝之;池田哲也 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 项丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以准确且容易地制作陶瓷多层基板的陶瓷多层基板的制造方法及陶瓷多层基板的集合基板。形成在多块未烧成的陶瓷生片13的层间具有未烧成的导体图案14，包含多个形成陶瓷多层基板10a、10b、10c的部分的未烧成陶瓷层叠体12a。在陶瓷生片上沿陶瓷多层基板10a、10b、10c的边界限定未烧成的边界限定导体图案16。边界限定导体图案16与陶瓷生片13的烧成收缩特性不同，若将未烧成陶瓷层叠体12a烧成，则在与边界限定导体图案16邻接的部分形成空隙18a、18b。已烧结的陶瓷层叠体12b以通过空隙18a、18b的切断面被分割。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷多层基板的制造方法，该方法包括：形成包含层叠的多层未烧成的陶瓷层的未烧成的陶瓷层叠体的第1工序；烧制所述未烧成的陶瓷层叠体以烧结所述未烧成的陶瓷层的第2工序；以及将通过烧制所述未烧成的陶瓷层叠体形成的已烧结的陶瓷层叠体分割成多个片的第3工序；其中，所述第1工序中形成的未烧成的陶瓷层叠体包含在至少一层未烧成的陶瓷层的一个主表面上沿对应于所述第3工序中被分割的已烧结的陶瓷层叠体的片之间的边界的部分配置的，烧制收缩特性和与其邻接的未烧成的陶瓷层的不同的至少一个未烧成的边界限定厚膜图案；在所述第2工序中，由于至少一个边界限定厚膜图案和与其相接的陶瓷层的烧制收缩特性的差异而形成空隙，从所述陶瓷层的层叠方向观察时，所述空隙与至少一个所述边界限定厚膜图案的外缘的至少一部分邻接；在所述第3工序中，沿所述空隙将已烧结的陶瓷层叠体分割成多个片。
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