[实用新型]半导体冷暖床

摘要

本实用新型涉及一种半导体冷暖床，它主要包括有外风扇、外散热铝块、温控器、风道、出风口、外罩、内散热铝块、密闭内腔、温差半导体器件、保温层、使用面，其中：在外罩内层设置保温层，在外罩前端两侧分别设置有出风口，在外罩前端设置有电源插座、电源开关、进风口，在外罩与保温层的前腔内安装有开关电源、外风扇、温控器，导线与开关电源、温控器相连，外风扇通过导线与温控器相连；在保温层前端中部开口处安装有温差半导体器件，在温差半导体器件的两端分别设置安装有外散热铝块和内散热铝块，导线与温差半导体器件和温控器相连，在内散热铝块的后端设置安装有内风扇；在密闭内腔内设置安装有感温探头，导线将感温探头与温控器相连。

主权项

1、一种半导体冷暖床，它主要包括有外风扇(1)、外散热铝块(2)、温控器(3)、风道(4)、出风口(6)、外罩(7)、内散热铝块(8)、密闭内腔(11)、温差半导体器件(13)、保温层(14)、使用面(20)，其特征在于：在外罩(7)的内层设置有用隔热材料制成的保温层(14)，在外罩(7)前端的两侧分别设置有出风口(6)、出风口(15)，在外罩(7)的前端设置有电源插座(17)、电源开关(21)、进风口(19)，电源插座(17)与开关电源(16)相接，在外罩(7)与保温层(14)的前腔内设置安装有开关电源(16)、外风扇(1)、温控器(3)，导线(18)与开关电源(16)、温控器(3)相连，外风扇(1)通过导线与温控器(3)相连；在保温层(14)前端的中部的开口处设置安装有温差半导体器件(13)，在温差半导体器件(13)的两端分别设置安装有外散热铝块(2)和内散热铝块(8)，导线(5)与温差半导体器件(13)和温控器(3)相连，在内散热铝块(8)的后端设置安装有一个内风扇(12)，内风扇(12)由导线(5)与温控器(3)相连；在密闭内腔(11)内设置安装有感温探头(10)，导线(9)将感温探头(10)与温控器(3)相连。