[实用新型]高导热发光二极管灯源模组无效
| 申请号： | 200720169231.0 | 申请日： | 2007-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN201059527Y | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 黄续镡;周钟霖 | 申请（专利权）人： | 环宇真空科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;H01L23/34;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高导热发光二极管灯源模组，其包括：一金属散热基板，具有一底面与一顶面，金属散热基板的顶面形成有一绝缘层；至少一发光二极管灯，具有一基部与一设置其上的发光单元，基部与绝缘层接触，以将发光二极管单元产生的高热传导至金属散热基板的底面；一固定组件，其用于迫紧发光二极管灯的基部与金属散热基板的绝缘层，使各基部与绝缘层贴合。由此使得发光二极管灯所产生的热量可通过金属散热基板的高热传导率而快速地传导至金属散热基板底面并排出。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 发光二极管 模组 | ||
【主权项】：
1.一种高导热发光二极管灯源模组，其特征在于包括：一金属散热基板，具有一底面与一顶面，所述金属散热基板的顶面形成有一绝缘层；至少一发光二极管灯，具有一基部与一设置其上的发光单元，所述基部与所述绝缘层接触，以将所述发光二极管单元产生的高热传导至所述金属散热基板的底面；一固定组件，其用于迫紧所述发光二极管灯的基部与所述金属散热基板的绝缘层，使各所述基部与所述绝缘层贴合。
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