[实用新型]局部电镀大功率引线框架无效
| 申请号： | 200720108293.0 | 申请日： | 2007-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN201038155Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 曹光伟;段华平 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波天一专利代理有限公司 | 代理人： | 张莉华 |
| 地址： | 31510*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种局部电镀大功率引线框架，包括由散热固定部、芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层覆盖在芯片部到小焊点的区域或小焊点区域内。因引线框架上需电镀金属层及用塑封料封装，且引线框架、电镀层、塑封料由不同的材料制作，材料的热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想。现采用局部电镀引线框架，仅在小焊点或小焊点和芯片部区域进行电镀覆盖，既满足封装要求又大面积减少了金属电镀层材料的消耗，降低了生产成本又减少了电镀时带来的有害物质排放污染，且增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度。 | ||
| 搜索关键词： | 局部 电镀 大功率 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种局部电镀大功率引线框架，包括由散热固定部(1)、芯片部(2)、小焊点(3)、中间管脚(4)、侧管脚(5)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，其特征在于所述的电镀层a、覆盖在芯片部(2)到小焊点(3)的区域内；b、覆盖在小焊点(3)的区域内。
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