[实用新型]研磨垫有效
| 申请号： | 200720074738.8 | 申请日： | 2007-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN201089114Y | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张伟光;夏志平;王怀锋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24D17/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 2000*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种研磨垫，涉及半导体的研磨抛光工艺。该研磨垫上设有若干个呈涡轮状排列的沟槽。该沟槽包括若干个圆台形沟槽和连接圆台形沟槽的弧形沟槽。所述圆台形沟槽大小相等且均匀分布，圆台形沟槽的深度大于弧形沟槽的深度。与现有技术相比，采用本实用新型的研磨垫通过设置若干个圆台形沟槽增加了研磨液的储存能力；通过设置弧形沟槽使得研磨产生的废液可以及时排出，避免废液滞留形成结晶划伤晶圆的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 | ||
【主权项】：
1.一种研磨垫，其特征在于，该研磨垫上设有若干个呈涡轮状排列的沟槽。
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