[发明专利]具有基板的电子装置有效
| 申请号： | 200710307199.2 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101221933A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈马看;D·施奈德;R·泽林格 | 申请（专利权）人： | ABB技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/13;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢江;刘春元 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 一种具有基板的电子装置，其中用于散热器的基板(1)包括冷却板(2)和间隔元件(3)，这些间隔元件(3)被布置在所述冷却板(2)的表面上。所述间隔元件(3)和所述冷却板(2)被制成一体，并且所述冷却板(2)的表面区域中的材料和所述间隔元件的材料相同而且以相同的工艺形成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其包括尤其是为至少一个半导体芯片(4)的至少一个功率电子部件、电绝缘板(8)以及具有冷却板(2)的基板(1)，其特征在于，所述基板(1)包括间隔元件(3)，所述间隔元件(3)被布置在所述冷却板(2)的表面上，所述间隔元件(3)和所述冷却板(2)被制成一体，并且所述冷却板(2)的表面区域中的材料和所述间隔元件的材料相同；通过冶金工艺、尤其是通过焊接、金属或低温接合，将所述至少一个功率电子部件接合到所述电绝缘板(8)上，尤其是接合到陶瓷衬底上，通过冶金工艺、尤其是通过焊接或低温接合将所述电绝缘板(8)接合到所述基板(1)上。
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