[发明专利]电路板总成无效
| 申请号： | 200710301098.4 | 申请日： | 2007-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101188904A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 林裕凯;张亚衔 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种电路板总成，此电路板总成具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，更包含至少一基板、一第一导线结构以及一涂层，此第一导线结构形成于该第一表面上，以及此涂层至少形成于该第二表面上的一涂布区域，其中，该涂层兼具热传导及电性绝缘的特性，适以将热自该至少一基板，经由第二表面向外传导，以提升电路板总成的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 总成 | ||
【主权项】：
1.一种电路板总成，具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，该电路板总成更包含：至少一基板；一第一导线结构，形成于该第一表面上；以及一涂层，至少形成于该第二表面上的一涂布区域，其中，该涂层兼具热传导及电性绝缘的特性，适以将热自该至少一基板，经由该第二表面向外传导。
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