[发明专利]影像感测器封装及其应用的影像摄取装置无效
| 申请号： | 200710200429.5 | 申请日： | 2007-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101286501A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 曾富岩 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/04;H01L27/146;H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种影像感测器封装，包括一个影像感测晶片、一个基体、一个盖板及至少一个被动元件。所述基体包括一基板及沿该基板边缘设置的侧壁，所述基板与侧壁形成一容腔。所述影像感测晶片收容于所述容腔内且电性连接在所述基板上。所述被动元件收容于所述容腔内且电性连接在所述基体的侧壁上。所述盖板支撑于所述基体的侧壁上将所述影像感测晶片及被动元件密封在所述容腔内。所述盖板设置于该容腔上，将影像感测晶片及被动元件密封于该容腔内。该感测器封装空间利用率高，封装体积小，适用与电子轻、薄、短及小的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 封装 及其 应用 摄取 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种影像感测器封装，包括一个影像感测晶片、一个基体、一个盖板及至少一个被动元件，其特征在于：所述基体包括一基板及沿该基板边缘设置的侧壁，所述基板与侧壁形成一容腔，所述影像感测晶片收容于所述容腔内且电性连接在所述基板上，所述被动元件收容于所述容腔内且电性连接在所述基体的侧壁上，所述盖板支撑于所述基体的侧壁上将所述影像感测晶片及被动元件密封在所述容腔内。
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