[发明专利]半导体灯有效
| 申请号： | 200710167176.6 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101165396A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | X·何;R·马;W·帕布斯特;G·西拉 | 申请（专利权）人： | 电灯专利信托有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21V19/00;H05B37/02;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 丁建春;赵辛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体灯，其具有发光半导体装置，该半导体装置包括载体和位于载体之上的至少一个发光半导体组件，此半导体灯还具有热沉，其中，热沉具有第一主表面，半导体装置相邻于第一主表面，载体面向第一主表面，半导体装置热联结到热沉，并且热沉具有用于电气式连接半导体装置的至少一个馈通器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 | ||
【主权项】：
1.一种半导体灯，其具有发光半导体装置(2)，所述半导体装置包括载体(3)和位于所述载体之上的至少一个发光半导体组件(4)，所述半导体灯还具有热沉(1)和控制单元(8)，其中所述热沉具有第一主表面(101)，所述半导体装置相邻于所述第一主表面定位，所述载体面向于所述第一主表面，所述半导体装置热联结到所述热沉，和所述热沉具有用于电气式连接所述半导体装置的至少一个馈通器(110)，及所述控制单元通过所述馈通器电气式连接到所述发光装置，并在工作时向所述发光装置供给电流。
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