[发明专利]焊膏印刷机以及用焊膏印刷的方法有效
| 申请号： | 200710163630.0 | 申请日： | 2007-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101207976A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 石川铁二;平野慎 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊膏印刷机和用焊膏印刷的方法，焊膏印刷机允许板上形成的导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口中。使除去机构可以对开口内的导电焊盘表面发生作用。从导电焊盘的表面除去锈膜。导电焊盘的表面得到清洁。由于导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口内，所以除去机构只作用于导电焊盘。这防止了对导电焊盘外部区域内的板造成损害。另外，涂刷器用于通过掩蔽部件的开口向导电焊盘表面供应导电焊膏。导电焊盘被导电焊膏覆盖。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷机 以及 用焊膏 印刷 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊膏印刷机，包括：掩蔽部件，所述掩蔽部件的背面重叠在板上，所述掩蔽部件限定了开口，所述开口使形成于所述板上的导电焊盘暴露；除去机构，设计为对所述掩蔽部件的所述开口内的所述导电焊盘表面发生作用，以从所述导电焊盘的表面除去锈膜；和涂刷器，设计为沿所述掩蔽部件的正面运动，以通过所述掩蔽部件的所述开口将导电焊膏供应到所述导电焊盘的表面。
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