[发明专利]制作光源装置的方法及光源装置有效

专利信息
申请号: 200710146927.6 申请日: 2007-08-23
公开(公告)号: CN101131475A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 藤野仁志 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: G02B26/10 分类号: G02B26/10;G02B7/02;B41J2/47;H01S5/00
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 徐申民
地址: 日本国爱知县名*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种制作光源装置的方法,方法包括:准备支持器,其上设有半导体激光器和耦合透镜,耦合透镜具有第一侧和与第一侧相对的第二侧,第一侧面对半导体激光器,可光聚树脂设在支持器上至少是耦合透镜和支持器的位置处;将用于照射固化可光聚树脂的固化光的光源定位在半导体激光器的相对于耦合透镜的相反侧,反射构件设在光源的相对于耦合透镜的相反侧;及通过从光源直接照射可光聚树脂一部分,及通过在反射构件上反射固化光而间接照射可光聚树脂的另一部分而固化可光聚树脂。
搜索关键词: 制作 光源 装置 方法
【主权项】:
1.一种制作光源装置的方法,该光源装置包括半导体激光器,将来自所述半导体激光器的激光转换为光束并具有第一侧和与该第一侧相反的第二侧的耦合透镜,以所述耦合透镜的第一侧面对所述半导体激光器的方式支持所述半导体激光器和所述耦合透镜的支持器,以及将所述耦合透镜固定在所述支持器上的可光聚树脂,其特征在于,该方法包括:准备支持器,该支持器上设置半导体激光器和耦合透镜,所述耦合透镜具有第一侧和与该第一侧相反的第二侧,所述第一侧面对所述半导体激光器,可光聚树脂被设置在所述支持器上至少在所述耦合透镜和所述支持器之间的位置;将用于发射用来固化所述可光聚树脂的固化光的光源相对于所述耦合透镜定位在所述半导体激光器的相反侧,反光构件相对于所述耦合透镜设置在所述光源的相反侧;及通过来自光源的固化光直接照射到部分所述可光聚树脂,及通过在所述反光构件上反射固化光而将固化光照射在所述可光聚树脂的其他余留部分,固化所述可光聚树脂。
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