[发明专利]具有上下对称的多芯片偏移堆叠封装结构

摘要

本发明提供一种具有上下对称的多芯片偏移堆叠封装结构，包含：一个由多个成相对排列的内引脚群以及一个芯片承座组成的导线架，芯片承座位于多个相对排列的内引脚群之间，且内引脚群与芯片承座均各自具有上表面及下表面；一个第一多芯片偏移堆叠结构与一个第二多芯片偏移堆叠结构分别固接于芯片承座的上表面及下表面；多条金属导线电性连接第一多芯片偏移堆叠结构与第二多芯片偏移堆叠结构至内引脚群；以及以一个封胶体来包覆第一多芯片偏移堆叠结构、第二多芯片偏移堆叠结构、内引脚群以及芯片承座并暴露出外引脚。

主权项

1.一种具有上下对称的多芯片偏移堆叠封装结构，包含：导线架，由多个成相对排列的第一内引脚群及第二内引脚群以及芯片承座组成，该芯片承座位于多个相对排列的该第一内引脚群及该第二内引脚群之间，且该第一内引脚群及该第二内引脚群与该芯片承座均各自具有上表面及相对于该上表面的下表面；第一多芯片偏移堆叠结构，由多个芯片偏移堆叠而成，且该第一多芯片偏移堆叠结构固接于该芯片承座的上表面，且该第一多芯片偏移堆叠结构中的每一该芯片的主动面的一侧边上设置有多个焊垫；第二多芯片偏移堆叠结构，由多个芯片偏移堆叠而成，且该第二多芯片偏移堆叠结构固接于该芯片承座的下表面，且该第二多芯片偏移堆叠结构中的每一该芯片的主动面的一侧边上设置有多个焊垫；多条第一金属导线由一侧边将该第一多芯片偏移堆叠结构的多个焊垫与该导线架的第一内引脚群的上表面电性连接；多条第二金属导线由另一侧边将该第二多芯片偏移堆叠结构的多个焊垫与该导线架的第二内引脚群的下表面电性连接；以及封胶体，包覆该第一多芯片偏移堆叠结构、该第二多芯片偏移堆叠结构、该第一内引脚群、该第二内引脚群以及该芯片承座并暴露出外引脚。