[发明专利]大面积微纳结构软压印方法

摘要

大面积微纳结构软压印方法：首先采用光刻方法在硬质基底表面加工需要微纳图形结构，在加工完成的硬质模板表面涂预聚的有机材料PDMS，完成软质模板的制作；将软质模板的非图形面黏附于经过双面抛平的基片表面，并滴加有机材料抗蚀剂进行旋涂，旋涂后从基片表面取下，并将软质模板的结构面与基片的抛光面进行紧密接触；将软质模板从基片表面掀掉，有机材料抗蚀剂材质的微纳结构将被遗留在基片表面，进行热烘焙固化处理，并通过干法刻蚀工艺即可去除底胶或将微纳图形转移至基底表面。本发明不仅解决了大面积范围内微纳图形的高保真度、高一致性压印复制问题，减小了压印微纳图形性的留膜量，可以实现特征尺寸从几十微米到几十纳米范围内微纳结构的高精度复制。

主权项

1、大面积微纳结构软压印方法，其特征在于步骤如下：(1)首先采用光刻方法在硬质基底表面加工需要微纳图形结构，作为硬质模板；(2)在加工完成的硬质模板表面涂预聚的有机材料PDMS，完成软质模板的制作；(3)将软质模板的非图形面黏附于经过双面抛平的基片表面；(4)将黏附有软质模板的基片放置在旋转设备的吸盘上，并在软质模板的结构面滴加有机材料抗蚀剂进行旋涂，通过调节旋涂速度实现后续工艺中压印有机材料抗蚀剂底胶厚度的控制以及底胶一致性的控制；(5)准备经过抛光的基片作为微纳图形承载片，将旋涂完后被有机材料抗蚀剂填充的软质模板从基片表面取下，并将软质模板的结构面与基片的抛光面进行紧密接触；(6)将软质模板从基片表面掀掉，有机材料抗蚀剂材质的微纳结构将被遗留在基片表面；(7)对有机材料抗蚀剂结构进行热烘焙固化处理，并通过干法刻蚀工艺即可去除底胶或将微纳图形转移至基底表面；(8)利用软质模板重复步骤(3)-(7)，即可实现快速批量微纳结构的制备。