[发明专利]激光加工装置

摘要

该激光加工装置包括放大光纤、种子激光振荡单元、纤芯激励单元、激光发射单元、控制单元、光传感器等。来自种子激光振荡单元的Q－开关脉冲种子激光束进入放大光纤的一个端面，并且来自纤芯激励单元14的连续振荡的芯激励光进入另一端面。在通过放大光纤的传播期间，种子激光束在激活的芯中被放大，并且作为高功率加工激光束从放大光纤的另一端面出来。光传感器64将加工激光束的激光功率反馈到种子激光振荡单元。

主权项

1.一种激光加工装置，包括：种子激光振荡单元，振荡并输出种子激光束；放大光纤，包括包含预定的稀土元素的芯，该放大光纤通过一端将来自种子激光振荡单元的种子激光束引入到芯中，以将该种子激光束传播到另一端；纤芯激励单元，激励该芯来将放大光纤的芯中的该种子激光束放大；激光发射单元，将从放大光纤的所述另一端得到的、作为放大的种子激光束的加工激光束施加到工件；和激光功率测量单元，测量该加工激光束的激光功率，从激光功率测量单元获得的激光功率测量值被反馈到种子激光振荡单元，以控制该种子激光束的激光功率。