[发明专利]带薄膜电阻层的导电性基材及其制造方法及带薄膜电阻层的电路基板无效
| 申请号： | 200710091685.5 | 申请日： | 2007-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101048037A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 菊池勇贵;铃木裕二;松本贞雄;座间悟;荻原吉章 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社;古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/11;H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 徐迅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明能够以较低的成本提供薄膜电阻值的偏差小的带薄膜电阻层的导电性基材，并能够提供稳定地留存电阻元件以制造印制电阻电路板的带电阻层的导电性基材。带薄膜电阻层的导电性基材是在表面形成了电阻层的导电性基材，前述电阻层是由含P的Ni形成的混合存在非晶质和结晶质的薄膜电阻层。另外，带薄膜电阻层的导电性基材是在表面形成了电阻层的导电性基材，前述电阻层是由含P的Ni形成的结晶质的薄膜电阻层。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 电阻 导电性 基材 及其 制造 方法 路基 | ||
【主权项】：
1.带薄膜电阻层的导电性基材，它是在表面形成了电阻层的导电性基材，其特征在于，前述电阻层是由含P的Ni形成的混合存在非晶质和结晶质的薄膜电阻层。
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