[发明专利]集成电路的内联机结构、镶嵌式结构以及半导体结构有效
| 申请号： | 200710087828.5 | 申请日： | 2007-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101051631A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 余振华;卢永诚;张惠林;沈定宇;蔡宏骏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/532 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭晓东 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路的内联机结构，包括：半导体基底；在该半导体基底上的低介电常数材料层；在该低介电常数材料层中的导体；以及在该导体上的顶盖层，其中该顶盖层包括至少一顶部，其包括金属硅化物/锗化物。本发明借由在铜导线的顶部上形成硅化物/锗化物层，使得内联机结构整体的电阻率及可靠度得以提升。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 联机 结构 镶嵌 以及 半导体 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路的内联机结构，包括：半导体基底；在该半导体基底上的低介电常数材料层；在该低介电常数材料层中的导体；以及在该导体上的顶盖层，其中该顶盖层包括至少一顶部，其包括金属硅化物/锗化物。
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