[发明专利]降低相变存储器器件单元功耗的加热层及器件的制作方法有效
| 申请号： | 200710044476.5 | 申请日： | 2007-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101110464A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 宋志棠;饶峰;吴良才;封松林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L45/00 | 分类号： | H01L45/00;G11C11/56 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种降低相变存储器器件单元功耗的加热层及器件的制作方法，属微电子领域。其特征在于：在底加热W电极与硫系化合物薄膜层之间加入一加热层，加热层厚度控制在2～3nm，可选择的加热层用的材料包括ZrO2、HfO2或Ta2O5等。单元结构改进的实现是通过在衬底上沉积各种所需薄膜后，通过微纳加工技术得到微米量级的相变操作单元，并引出可供测试性能用上下电极。由于氧化物加热层的良好热稳定性和提高器件单元热效应的显著效应，达到了有效降低单元功耗的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 相变 存储器 器件 单元 功耗 加热 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于降低相变存储器器件单元功耗的加热层，其特征在于：在底加热W电极与硫系化合物相变材料结构之间加入一层加热层材料。
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