[发明专利]一种三维管道微流体芯片的制作方法无效
| 申请号： | 200710041228.5 | 申请日： | 2007-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101067624A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 李刚;程建功;周洪波;杨梦苏;赵建龙 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | G01N33/48 | 分类号： | G01N33/48;G01N31/00;G01N35/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维管道微流体芯片的制作方法。其特征在于首先以金属丝弯曲成三维的空间结构，作为三维管道模具，然后浇注液态聚合物，并以适当条件使之固化，聚合物固化后，再利用电化学的方法腐蚀掉包埋在固化聚合物中的金属丝，最终得到具有三维管道结构的微流体芯片。本发明简化了三维管道微流体芯片的传统复杂制作过程，无需严格的净化室环境和昂贵的微加工设备，具有制作过程简单、成本低廉的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 管道 流体 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种三维管道微流体芯片的制作方法，其特征在于首先以金属丝弯曲成三维的空间结构作为微管道模具，且置于容器中，然后浇注液态聚合物且固化，聚合物固化后形成微流体芯片的基底材料，再利用电化学的方法腐蚀模具金属丝形成微管道；其步骤如下：(A)按照三维管道所需形状，弯曲金属丝成相应三维形状；(B)将步骤(A)弯曲的金属丝作为模具置于容器中；(C)向步骤(B)所述的容器中注入液态热固性或光敏性的聚合物；(D)通过加热或紫外光照射使步骤(C)浇注的聚合物固化；(E)取出步骤(D)固化的聚合物块置于盛有电解质溶液的容器中，利用电化学方法腐蚀掉包埋在步骤(D)形成的固态聚合物中的金属丝；(F)切割修整(E)步骤处理后的聚合物形状，得到具有三维管道结构的微流体芯片。
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