[发明专利]铝碳化硅集成电路管壳的凝胶注模材料组合物及制备产品的方法有效

专利信息
申请号: 200710018294.0 申请日: 2007-07-19
公开(公告)号: CN101117558A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 李宏杰;于家康;马俊立 申请(专利权)人: 西安明科微电子材料有限公司
主分类号: C09K3/00 分类号: C09K3/00;C04B26/00;C04B14/36;C04B22/14;C04B24/12;H01L23/06
代理公司: 西安西达专利代理有限责任公司 代理人: 刘华
地址: 710075陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了铝碳化硅集成电路管壳的凝胶注模材料组合物及制备产品的方法。组合物包括碳化硅微粉,去离子水,丙烯酰胺,亚甲基双丙烯酰胺,过硫酸铵,四甲基乙二胺,分散剂。制备产品的方法将配方中各物质按比例称量,倒入球磨机中,球磨、过滤,在调节罐里搅拌2小时,用氨水将浆料的pH值调到10左右,在-700mmHg柱以上的真空度下抽真空2小时;在搅拌状态下,逐滴加入过硫酸铵、四甲基乙二胺溶液,加完后,接着搅拌约1分钟,关掉搅拌机;注入模具里,使浆料充分填充;脱模、烘干、抛光、得到形状完整的管壳预制件。具有成本低,批量大,形装完整,尺寸收缩率小,是一种近净尺寸成型方法,可制备具有复杂形装的异形件。
搜索关键词: 碳化硅 集成电路 管壳 凝胶 材料 组合 制备 产品 方法
【主权项】:
1.一种铝碳化硅集成电路管壳的凝胶注模材料组合物,其特征在于包括重量百分比的40份~80份碳化硅微粉,20份~45份去离子水,2份~6份丙烯酰胺,0.1份~0.5份亚甲基双丙烯酰胺,0.01份~0.06份过硫酸铵,0.03份~0.10份四甲基乙二胺,1份~3份分散剂,所述分散剂是聚甲基丙烯酸胺或聚丙烯酸胺,可以添加其中任意一种或两种同时添加。
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