[发明专利]剥离层用糊料及叠层型电子部件的制造方法

摘要

本发明涉及一种剥离层用糊料，其是用于制造叠层型电子部件的剥离层用糊料，将含有选自柠檬烯、二氢萜品基甲基醚、乙酸α－萜品酯、萜品基甲基醚、乙酸异冰片酯、石竹烯、l－乙酸二氢香芹酯、薄荷酮、乙酸酯、乙酸紫苏酯、乙酸香芹酯、d－乙酸二氢香芹酯、及二甘醇一丁醚乙酸酯的至少1种的电极层用糊料组合使用，含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂和分散剂，上述有机载体中的粘合剂以聚乙烯醇缩乙醛为主成分，将上述陶瓷粉末、与上述粘合剂及增塑剂之比(P/B)控制在1.33～5.56(其中，5.56除外)。

主权项

1.一种剥离层用糊料，其用于制造叠层型电子部件，其用于形成厚度为0.05～0.1μm的剥离层，其特征在于，将含有选自柠檬烯、二氢萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、萜品基甲基醚、乙酸异冰片酯、石竹烯、l-乙酸二氢香芹酯、薄荷酮、乙酸酯、乙酸紫苏酯、乙酸香芹酯、d-乙酸二氢香芹酯以及二甘醇一丁醚乙酸酯的1种或2种以上的溶剂、和作为粘合剂的乙基纤维素的电极层用糊料组合使用，含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂和分散剂，上述有机载体中的粘合剂以聚乙烯醇缩乙醛为主成分，将上述陶瓷粉末、与上述粘合剂及增塑剂之比(P/B)控制在1.33～5.56(其中，5.56除外)。