[发明专利]球状烧结铁氧体粒子、使用该粒子的半导体封装用树脂组合物以及用该树脂组合物获得的半导体器件在审
| 申请号： | 200680054891.2 | 申请日： | 2006-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101460404A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 山本一美;阿部雅治;山本惠久;西本一志;土手智博;五十岚一雅;惠藤拓也;多田雅孝;冈山克巳;小林薰 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社;户田工业株式会社 |
| 主分类号： | C01G49/00 | 分类号： | C01G49/00;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郇春艳;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。 | ||
| 搜索关键词： | 球状 烧结 铁氧体 粒子 使用 半导体 封装 树脂 组合 以及 获得 半导体器件 | ||
【主权项】：
1. 一种球状烧结铁氧体粒子，其具有以下性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为5ppm以下；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。
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