[发明专利]聚酯低聚物、制备方法以及由其形成的热固性组合物无效
| 申请号： | 200680053643.6 | 申请日： | 2006-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101395198A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 科拉多·伯蒂;恩里科·比纳西;丹尼尔·J·布鲁内尔;马蒂诺·科洛纳;莫里齐奥·菲奥里尼;汤马索·朱谢里 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C08G63/16 | 分类号： | C08G63/16;C08G63/78;C08L67/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 吴培善;封新琴 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种实施方案中，本领域的不足可以通过制备羧酸封端的低聚物的方法来减轻，该方法包括：使二羧酸、二羟基化合物、羟基封端的柔性嵌段化合物、碳酸二芳酯和催化剂熔融反应，其中二羟基封端的柔性嵌段化合物与二羟基化合物的摩尔比为1∶4～1∶40，二羧酸与二羟基化合物和羟基封端的柔性嵌段化合物的摩尔量之和的摩尔比为1.01∶1～2∶1，碳酸二芳酯与二羟基化合物和羟基封端的柔性嵌段化合物的摩尔量之和的摩尔比为1.5∶1～3∶1。也公开了由上述方法制备的羧酸封端的低聚物。还公开了包含该羧酸封端的低聚物的热固性组合物，以及含有该热固性组合物的制品。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酯 低聚物 制备 方法 以及 形成 热固性 组合 | ||
【主权项】：
1. 一种制备羧酸封端的低聚物的方法，其包括使以下物质熔融反应：二羧酸，二羟基化合物，羟基封端的柔性嵌段化合物，碳酸二芳酯，和催化剂；其中二羟基封端的柔性嵌段化合物与二羟基化合物的摩尔比为1:4～1:40，二羧酸与二羟基化合物和羟基封端的柔性嵌段化合物的摩尔量之和的摩尔比为1.01:1～2:1，及碳酸二芳酯与二羟基化合物和羟基封端的柔性嵌段化合物的摩尔量之和的摩尔比为1.5:1～3:1。
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