[发明专利]用于过电压保护的包括电压可变换材料的半导体器件无效
| 申请号： | 200680051574.5 | 申请日： | 2006-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101496167A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | L·科索沃斯基 | 申请（专利权）人： | 肖克科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 刘 佳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供将电压可变换材料用于过电压保护的半导体器件。在各个实现中，电压可变换材料代替常规管芯附连粘合剂、未充满层、以及封装物。虽然电压可变换材料通常起电介质材料的作用，但在过电压事件期间，电压可变换材料变成导电、并可将电传导到接地。因此，电压可变换材料与到诸如衬底上的接地迹线、或在倒装封装中的接地焊球的接地的通路接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 过电压 保护 包括 电压 变换 材料 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：在其一个表面上包括管芯焊盘和多个导电迹线的电介质衬底；以及用包括第一电压可变换材料的管芯附连粘合剂与所述管芯焊盘附连的半导体管芯，所述管芯附连粘合剂接触所述多个导电迹线中的一个导电迹线。
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